Ultra-fine plunger IC test probe for high-density semiconductor packages. At 0.15 mm plunger diameter, it’s built for fine-pitch BGA and QFP test sockets where space between pads is tight. Contact resistance stays below 100 mΩ across 100,000+ test cycles.
| Longueur totale | Plunger Diameter Ø | Courant nominal | Résistance de contact | Force du ressort | Temps de travail | Plage de température | Durabilité |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 5.70 ±0.15 mm | 0.15 ±0.01 mm | 1,0 A | ≤100 mΩ | 35 gf ±20% | 1,00 mm plein, 0,65 mm utile | −40°C–150°C | ≥100 000 cycles |
| Spécification | Détails |
|---|---|
| Longueur totale | 5.70 ±0.15 mm |
| Plunger Diameter Ø | 0.15 ±0.01 mm |
| Courant nominal | 1,0 A |
| Résistance de contact | ≤100 mΩ |
| Force du ressort | 35 gf ±20% |
| Temps de travail | 1,00 mm plein, 0,65 mm utile |
| Plage de température | −40°C–150°C |
| Durabilité | ≥100 000 cycles |
